英特爾傳攜友達衝先進封裝 布局 CPO 與高密度算力晶片整合方案 09/21 02:30 經濟日報財經 英特爾衝刺先進封裝布局，除了發展嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）系列技術之外，近期跨入Micro LED基板先進封裝領域，傳出找上台灣在Micro LED著墨最深的友達合作，攜手衝刺CPO與高密度算力晶片整合方案。
不只做面板！友達跨進 AI 先進封裝 找康寧做玻璃基板、在光通訊領域合作 09/14 22:52 經濟日報財經 友達（2409）董事長彭双浪今年第2季法說會中首度揭露，在先進封裝及玻璃基板等領域均已布局，與合作夥伴共同開發，隨即在9月初國際半導體展SEMICON Taiwan 2026中，在康寧展位亮相510×515毫米（mm）大尺寸玻璃核心基板（GCS）技術，結合康寧的半導體級玻璃材料與友達的RDL製程技術，因應AI伺服器核心晶片大型化、高密度互連與低損耗的先進封裝需求。